ASMPT、亚芯微电子、苏美达签署协作协议先进固晶方案产能晋级

  11月6日，在第七届我国世界进口博览会（CIIE）上，我国机械工业集团有限公司（简称国机集团）买卖分团举行了隆重的签约典礼。国机集团与多家协作伙伴签署了20项协作协议，签约金额挨近26亿美元。至此，国机集团在七届进博会上累计签署的协作协议已超越120项，签约金额近240亿美元，协作范畴广泛，包含半导体等先进技能装备、轿车、高端零部件、食物及农产品、大宗产品及服务交易等，推进职业高端化、智能化、绿色化开展，助力我国制作业提质晋级。

  在此次签约典礼上，香港先进有限公司（以下简称“ASMPT”）作为国机集团的重要协作伙伴之一，与浙江亚芯微电子股份有限公司和苏美达世界技能交易有限公司佛山分公司签订了协作意向协议，签约金额约4000多万美元。依据协议，亚芯微电子及其代理商苏美达将从ASMPT收购SD832D全自动软焊料固晶机和iHawk Aero全自动固晶机等先进封装设备，这些设备将助力亚芯微电子逐渐提高封装工艺技能及产能。

  总部坐落新加坡的ASMPT，是全球最大、最全面的封装设备和制程解决方案供货商，其产品和技能在全球封装测验范畴占有领头羊，完美支撑客户的原型、小批量或大批量出产，一起满意精度、速度、面板尺度和灵活性的要求。亚芯微电子是专门干集成电路、电子元器件的规划、封装、测验、出售一体的高新科技型企业，产品掩盖智能玩具、灯饰、LED驱动、电子挂钟、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源办理等范畴。公司选用ASMPT等世界上先进的封装出产设备，抢先的工艺技能，产品封装方式以DIP8、DIP16、SOP8、SOP16、TO94/92等为主，现在已具有月产5000万片的出产能力，公司还将不断地扩展出产能力，方案在三年内将产能提高到月产25000万片。

  本次签约再次展现了ASMPT在全球半导体封装设备范畴的领头羊，也表现了国机集团在推进我国制作业转型晋级和高水平质量的开展中的非消沉效果。经过这一些协作，将推进半导体工业链结合愈加严密，进一步促进国内外市场联通，加速国内高端制作工业系统转型晋级。

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