【企联荟专访】万福达智能：以高精度贴片与耦合设备，助力800G/1.6T光模块国产封装

　　摘要：AI 算力驱动 1.6T 光模块规模化落地，高端封装设备国产替代需求迫切。万福达依托精密装备技术积淀，推出高精度封装设备，凭借全自研优势打破海外垄断，深耕数通赛道，提前布局硅光、CPO，助力光通信产业链自主可控。

　　ICC讯随着AI算力与数据中心高速互联需求的爆发，1.6T光模块正加速进入规模化部署阶段。然而，高端光模块封装所需的高精度贴片、耦合设备仍存在比较大国产替代空间。近日，ICC讯石对话深圳市万福达智能装备有限公司（简称万福达）销售总监张欢，探讨万福达如何凭借精密装备领域的深厚积累，切入光通信赛道，助力国产光模块厂商攻克高速器件封装难题。

　　谈及万福达智能进军光通信贴片与耦合设备领域的战略考量，张欢表示，这并非偶然跨界，而是企业基于行业发展的新趋势、自身技术基因与产业痛点，做出的精准战略延伸。

　　“当前，AI算力需求的爆发式增长，直接驱动数据中心内部及跨数据中心的高速互联需求升级，800G光模块已进入规模化量产周期，1.6T光模块也逐步从实验室走向商用，市场规模持续扩容，为上游封装设备带来了广阔的市场空间。”张欢强调，与此同时，万福达智能在精密装备研发、高精度封装工艺、视觉定位与运动控制等核心领域，已积累了长期的技术经验与产业化能力，形成了成熟的技术体系，为切入光通信赛道奠定了坚实基础。

　　更为关键的是，当前国内高端光模块封装设备领域仍存在很明显短板，核心设备依赖进口，不仅推高了国内厂商的生产所带来的成本，也存在供应链安全风险隐患，国产替代需求迫切。“我们的核心战略，就是依托自主研发的核心技术，填补高端光模块贴片、耦合设备的国产空白，聚焦国内头部光模块厂商的核心需求，提供高可靠性、高适配性的设备解决方案，助力光通信产业链实现核心环节的自主可控。”张欢补充道，在技术储备层面，万福达智能已重点攻克纳米级定位精度技术，优化光通信专用封装工艺制程，实现了核心运动部件、视觉系统的全自研可控，打破了海外厂商的技术垄断。

　　800G/1.6T高速光模块的封装过程，对贴片与耦合设备的精度、效率、工艺稳定性提出了严苛要求——器件集成密度提升、封装尺寸缩小，使得贴片定位精度、耦合一致性直接决定光模块的传输性能与量产良率。张欢详细拆解了万福达智能相关设备的核心技术优势与关键指标。

　　“我们的贴片设备核心贴装精度可达±1.5~3μm，重复定位精度稳定，能够完美匹配800G/1.6T光模块多芯片高密度集成封装的需求，有效保障器件贴装后的位置一致性。”张欢介绍，设备全面支持共晶、银胶、UV胶等全工艺制程，可适配不一样芯片、器件的封装需求，同时兼顾量产线的效率要求，实现高精度与高效率的双向平衡，助力客户提升量产良率、降低生产成本。

　　针对800G/1.6T光模块的特殊性，万福达在设备上重点提升了对准精度、力控稳定性以及散热相关工艺。“高速器件对贴片后的位置精度、共晶界面的散热性能极为敏感，我们通过自研的运动平台与视觉系统，实现了更快响应、更稳控制，确保器件在高速工作下的可靠性。”他补充道，这些特性也为下一代高密度光模块封装做好了技术铺垫。

　　面对光通信设施领域的竞争格局，谈及万福达智能的差异化竞争策略，张欢明确说，企业摒弃低价竞争模式，聚焦技术创新与服务升级，构建了“全自研+全流程服务”的核心竞争力。

　　他总结了万福达的三个核心竞争力：第一，全链条核心技术自研——从运动平台、视觉系统到整机软件，万福达均实现自主掌握，能快速响应客户定制需求；第二，跨领域精密制造经验比较丰富——公司在消费电子、半导体等领域的封装技术积累可直接迁移至光通信场景；第三，工艺支持与交付响应快——国内团队可提供贴身工艺调试与售后支撑，帮助客户缩短爬坡周期。

　　“我们的核心目标，始终是以客户的量产良率和长期运营稳定性为导向，做靠谱、专业的国产高端封装设备方案商，与国内光模块厂商深度绑定，一同推动产业升级。”张欢强调。

　　在客户导入与市场拓展方面，张欢透露，目前万福达智能已与国内头部光模块企业达成深度合作，相关贴片、耦合设备已进入大批量量产应用阶段，获得了客户的高度认可。“我们的市场拓展路径清晰，先深耕国内数据中心光模块核心客户，打磨产品性能、完善服务体系，积累产业化经验后，再逐步拓展海外市场，提升企业的全球市场竞争力。”

　　在产品与技术规划上，万福达智能将持续完善光模块封装设备矩阵，逐步推出贴片、固晶、耦合等系列化设备，构建面向光模块封装的整线解决方案，实现用户从单设备到整线部署的多元化需求。同时，针对光通信产业的前沿发展趋势，企业已提前布局CPO（共封装光学）、硅光技术、下一代高速光器件封装等领域，持续加大研发投入，优化设备的适配性与技术领先性。

　　“光通信技术迭代速度快，下一代封装工艺的升级将带来新的设备需求，我们一定要保持技术前瞻性，提前布局、持续创新，确保当下一代封装工艺落地时，万福达智能的设备能够第一时间支撑客户的技术创新与产能落地，始终走在行业前列。”张欢最后表示。

　　从精密装备领域跨界光通信，万福达智能的每一步布局，都紧扣产业痛点、聚焦技术创新。在800G/1.6T光模块国产封装进程持续提速的背景下，像万福达智能这样深耕核心技术、注重服务品质与客户价值的国产设备厂商，正逐步打破海外垄断，成为推动光通信产业链自主可控的重要力量，未来有望在国产替代浪潮中实现更大突破。

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