我国霸占HBM2内存！第三家厂商已投产 身份很特别

  快科技1月25日音讯，连续搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，我国半导体企业正在全力霸占下一个难关：关于AI人工智能、HPC高性能核算至关重要的HBM高带宽内存，而且取得了重大进展。

  据日经新闻曝料，我国存储企业正在缓慢但坚定地推动HBM2内存，通富微电子近期渐渐的开端试产HBM2，并提供应特定客户。

  通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专心于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户便是AMD，两边还合资组建了姑苏通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。

  2015年，AMD还在窘境中挣扎的时分，作价3.71亿美元，将其坐落我国姑苏、马来西亚槟城的拼装测验工厂，卖给了南通富士通微电子，而后者经过重组成为通富微电子的一部分。

  至于前两家出产HBM2内存的我国厂商，一个是咱们很熟悉的长鑫存储(CXMT)，最近刚刚推出DDR5内存，另一个便是武汉新芯(XMC)。

  在国际上，三星、SK海力士、美光三大长已发展到HBM3E，行将推出第四代HBM4，可是和任何技术领域相同，已然咱们已有了，赶超国际领先水平，也仅仅个时间问题。