投资者： 比亚迪公布了自研璇玑A3芯片，公司与比亚迪有业务往来吗，有为璇玑芯片提供EDA工具吗。谢谢！

　　董秘： 尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设计。感谢您的关注！

　　投资者： 请问董秘比亚迪车规级芯片璇玑a3是用的华大九天eda吗和比亚迪还有别的合作吗谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，公司原理图/版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具、功率器件可靠性分析工具、晶体管级电源完整性分析工具、单元库/IP质量验证工具和高精度时序仿真分析工具等八款工具获得 ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片设计。感谢您的关注！

　　投资者： 请问截止5月29日公司股东人数？以及5月20日股东人数？敢披露吗？

　　董秘： 尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

　　投资者： 为维护股东的权益，体现公司还有投资价值，公司能否考虑推出一项长期的股份回购注销计划？谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，如有相关计划，公司将严格按照监管规定及时履行信息公开披露义务。感谢您对公司的关注！

　　投资者： 请问董秘贵公司与盖伦电子那个技术水平高，公司所属行业市场规模小，有向上下游发展规划吗谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，公司目前 EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和 3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA 工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA 解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；3DIC设计验证全流程EDA工具系统是国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白；数字电路和晶圆制造等方面的工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司已与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作伙伴关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。关于友商的技术情况，请参见其相关公告。感谢您的关注！

　　投资者： 贵司是否在华为在最新款基于逻辑折叠的麒麟芯片的设计、物理验证仿真分析、规则检查、链路优化以及封测等环节过程中有所参与？该技术上的支持能力是不是在国内具有无可替代的优势？

　　董秘： 尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持。公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作伙伴关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。鉴于公司须遵循与客户的商务条款及保守公司商业机密需要，公司不方便透露涉及具体客户合作情况，如涉及达到披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信披义务。感谢您的关注！

　　投资者： 华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构。近日北京大学宣称研发出了国内唯一线DEDA”。但是贵公司对外宣布“公司首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计”，请问董秘：公司研发的这款3DIC是线D“EDA”？谢谢！

　　董秘： 尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司有关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！

　　投资者： 公司一季度业绩下滑严重，二季度公司业绩能否盈利，公司未来的远景规划又是怎样？

　　董秘： 尊敬的投资者您好，2026年一季度收入构成中服务收入占比上升，经营成本增加约3435万元。同时公司为提升产品竞争力和市场影响力，逐步扩大团队规模，加大研发、营销和运营投入，期间费用较去年同期增加约6117万元。目前公司依旧处于补链强链阶段，维持较高的投入是必要的，预计未来一定时期内相关费用占据营业收入比例仍将保持在较高水平。未来随着公司贯通各个全流程平台、技术不断成熟、市场份额逐步扩大，规模效应逐渐显现后，相关费用占营收比例有望逐渐降低。感谢您的关注！

　　投资者： 请问董秘近期公司有新签订单吗公司国外客户有多少是大客户还是小客户谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，公司服务700余家国内外知名客户，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商均建立了良好的业务合作关系。关于具体经营情况请参照公司定期报告披露内容。感谢您的关注！

　　投资者： 公司现有的Argus 3DIC工具有没有在国内头部的芯片厂商已经开始大规模商业化量产放量。

　　董秘： 尊敬的投资者您好，公司推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台提供包括 3DStack、3DLVS、3DDRC、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！

　　投资者： 自从华为公开韬定律后，市场就出现线D的说法，支持晶体管层级逻辑折叠设计的是线D,公司属于哪一种？

　　董秘： 尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA工具领域，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台 Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等。该全流程解决方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA 提供商，已成功实现商业化应用。感谢您的关注！

　　投资者： 请问董秘贵公司3dlc技术在行业处于什么水平，与国际巨头差距有多大，实地应用多久了，有大厂使用吗谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！

　　董秘： 尊敬的投资者您好，2025年公司实现营业收入132,497.66万元，市场占有率居本土EDA企业首位。公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程 EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！

　　投资者： 6月17日，算苗科技宣布旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地请问董秘这是用公司eda吗谢谢

　　董秘： 尊敬的投资者您好，有关信息请您参考相关企业公开发布的资料。感谢您的关注！

　　6月22日主力资金净流出3963.65万元；游资资金净流出580.4万元；散户资金净流入4544.05万元。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），仅供参考不构成投资建议。返回搜狐，查看更加多